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電子與電器
電子與電器行業
我們向電子與電器（qì）產品領域提供了一（yī）系列的產（chǎn）品，包括結晶硅微（wēi）粉、熔融硅微（wēi）粉、軟性復合（hé）硅微粉、球形硅微（wēi）粉、球形氧化（huà）鋁。同時（shí），依托（tuō）我們的檢（jiǎn）測和應用（yònɡ）實驗中心（xīn），聯瑞可（kě）以根據個（ɡè）性化需要（yào）向客戶提（tí）供產品改（ɡǎi）進和組合（hé）使用方案（àn）。
>環氧塑封（fēnɡ）料（EMC）
電子與電器產品中（zhōnɡ）的電子器（qì）件通常采（cǎi）用環氧塑（sù）封料（EMC）進行封裝，而硅微（wēi）粉等填料（liào）組分可以（yǐ）使環氧塑（sù）封料獲得（dé）高性價比（bǐ）。聯瑞的（de）NOVOPOWDER結晶（jīnɡ）硅微粉、熔融硅（ɡuī）微粉系列（liè）產品粉體材料可作（zuò）為常規用（yònɡ）途的優良（liánɡ）填充料。
球形硅微（wēi）粉則因其（qí）高填充、高流（liú）動、低磨損（sǔn）、低應力的特性（xìnɡ）大量用于（yú）高端半導體器件封（fēnɡ）裝。特別是精（jīnɡ）確控制粗（cū）大粒子的（de）球形硅微（wēi）粉，還可（kě）用于窄間隙封裝的（de）環氧塑封（fēnɡ）料，以（yǐ）及底部填（tián）充劑（Underfiller）、球形封裝(Globe top)等（děnɡ）液體封裝樹脂的填（tián）充料和各（ɡè）種樹脂基（jī）板(Substrate)用填料。
另外，隨著電子（zǐ）產品的小（xiǎo）型化，集（jí）成度越來越高，電子（zǐ）產品的熱管理越來越重要。圓（yuán）角結晶硅（ɡuī）微粉、球（qiú）形氧化鋁可以為全（quán）包封和高（ɡāo）導熱的環（huán）氧塑封料（liào）提供優良（liánɡ）的導熱性（xìnɡ）能。
>覆銅板（CCL）
電子與電器產品中（zhōnɡ）的印刷路（lù）板常采用（yònɡ）覆銅板（CCL）作為基材（cái），而添（tiān）加超細的硅（ɡuī）微粉等作為填（tián）料可以改（ɡǎi）善覆銅板（bǎn）的CTE、耐熱性和可靠（kào）性。
聯瑞的NOVOPOWDER超細結晶（jīnɡ）硅微粉、軟性復合（hé）硅微粉是通用的（de）覆銅板填（tián）料；熔融硅微（wēi）粉則可以作（zuò）為Low Dk覆（fù）銅板填料（liào）；
球形硅微（wēi）粉可以作為高填充填（tián）料為Low Dk覆銅板、IC載板等提（tí）供優良的（de）性能；球形氧化（huà）鋁產品可以（yǐ）作為鋁基（jī）板等高導熱覆銅板（bǎn）的理想填（tián）料。
>印刷電路（lù）板油墨
印刷電路（lù）板油墨是（shì）線路板必（bì）須的保護材料。聯瑞的（de）NOVOPOWDER超細結晶（jīnɡ）硅微粉可以為線路板提供（ɡònɡ）理想的抗（kànɡ）劃擦、低熱膨（pénɡ）脹系數、耐化學（xué）性和長期（qī）可靠性。
>環氧包封（fēnɡ）料
電子與電器產品中（zhōnɡ）的電容、電阻等器（qì）件采用了（le）環氧包封（fēnɡ）料進行封（fēnɡ）裝。聯瑞的NOVOPOWDER熔融硅微（wēi）粉是環氧包（bāo）封料常用（yònɡ）組分。
>電子灌封（fēnɡ）膠
電子與電器產品中（zhōnɡ）的電源等（děnɡ）組件常采（cǎi）用環氧或（huò）有機硅的（de）電子灌封（fēnɡ）膠進行固（ɡù）封。聯瑞的NOVOPOWDER結晶硅微（wēi）粉、熔融硅微（wēi）粉、球形硅微（wēi）粉可以根據熱膨脹系（xì）數、導熱性、粘度、成本等（děnɡ）多方面的（de）考量進行（xínɡ）選用作為灌封膠填（tián）料。球形（xínɡ）氧化鋁因（yīn）其高填充（chōnɡ）和高性價（jià）比的導熱功能被用（yònɡ）于功率器（qì）件的固封（fēnɡ）。
>熱界面材（cái）料（TIM）
電子產品（pǐn）的小型化（huà）使得熱管（ɡuǎn）理非常必（bì）要。熱界面材料（liào）（TIM）可以填（tián）補電子產（chǎn）品組件接觸面不平（pínɡ）整引起的（de）空氣間隙（xì），從而使散熱能力得以（yǐ）提高。導熱墊片（piàn）或導熱硅（ɡuī）脂是常見的熱界面（miàn）材料，而結晶硅微（wēi）粉、球形氧化（huà）鋁粉等高導熱填料是導熱墊片或（huò）導熱硅脂（zhī）的重要組分。
